लेसर कटिंग तंत्रज्ञानाचे ऍप्लिकेशन फायदे

अलिकडच्या वर्षांत, लेसर प्रक्रिया तंत्रज्ञान खूप वेगाने विकसित होत आहे.त्याचा वापर अधिकाधिक व्यापक होत आहे.म्हणून लेसरला "युनिव्हर्सल प्रोसेसिंग टूल" आणि "फ्युचर मॅन्युफॅक्चरिंग सिस्टम कॉमन प्रोसेसिंग साधन" म्हणून ओळखले जाते.लेसर प्रक्रिया तंत्रज्ञानाच्या व्यापक वापरामुळे प्रगत औद्योगिक देशांच्या उत्पादन तंत्रज्ञानामध्ये गुणात्मक बदल होत आहेत.लेसर कटिंग तंत्रज्ञान हे उद्योगातील लेसर तंत्रज्ञानाचा मुख्य वापर आहे.याने पारंपारिक प्रक्रिया उद्योगाच्या परिवर्तनाला गती दिली आहे आणि आधुनिक औद्योगिक प्रक्रियेची नवीन साधने उपलब्ध करून दिली आहेत.ही औद्योगिक प्रक्रिया क्षेत्रात सर्वाधिक वापरली जाणारी लेसर प्रक्रिया पद्धत बनली आहे, जी संपूर्ण लेसर प्रक्रिया उद्योग 70% पेक्षा जास्त व्यापू शकते.

लेसर कटिंग म्हणजे फोकस केलेल्या हाय पॉवर डेन्सिटी लेसर बीमचा वापर जो वर्कपीसला विकिरण देतो.लेसर पॉवर डेन्सिटीचा लेसर थ्रेशोल्ड ओलांडल्याच्या कारणास्तव, लेसर बीम एनर्जी आणि सक्रिय गॅस असिस्टिंग कटिंग प्रक्रियेशी संलग्न रासायनिक प्रतिक्रिया उष्णता सर्व सामग्रीद्वारे शोषली जाते.लेसर अॅक्शन पॉईंटचे तापमान झपाट्याने वाढते आणि उकळत्या बिंदूवर पोहोचल्यानंतर, सामग्रीची वाफ होऊ लागते आणि छिद्र तयार होते.लाइट बीम आणि वर्कपीसच्या सापेक्ष हालचालीसह, सामग्री शेवटी स्लिटमध्ये तयार होते.स्लिटमधील गाळ एका विशिष्ट सहाय्यक वायूने ​​उडतो.

लेझर कटिंगचे अनेक फायदे आहेत जसे की कटिंगची विस्तृत श्रेणी, कटिंगचा वेग, स्लिट अरुंद, चांगली कटिंग गुणवत्ता, लहान उष्णता प्रभावित क्षेत्र, अधिक लवचिक आणि इ. आधुनिक उद्योगात हे फायदे खूप विस्तृत आहेत.लेसर कटिंग तंत्रज्ञान देखील लेसर प्रक्रिया तंत्रज्ञानातील सर्वात परिपक्व तंत्रज्ञानांपैकी एक बनले आहे.इतर दिव्यांच्या तुलनेत, येथे काही वैशिष्ट्ये खालीलप्रमाणे आहेत:
1. उच्च चमक
2. उच्च दिशात्मकता
3. उच्च मोनोक्रोम
4. उच्च सुसंगतता

तसेच या चार वैशिष्ट्यांमुळे, ते मोठ्या प्रमाणावर वापरले गेले आहे, आणि लेसर प्रक्रियेसाठी खालील पारंपारिक प्रक्रियेसाठी मौल्यवान वैशिष्ट्ये आणली आहेत:
(1) संपर्क प्रक्रिया नसल्यामुळे, आणि लेसर बीम ऊर्जा आणि हालचालीचा वेग समायोज्य आहे.त्यामुळे आपण प्रक्रिया विविध साध्य करू शकता.
(२) याचा वापर धातू, अधातूवर प्रक्रिया करण्यासाठी केला जाऊ शकतो.विशेषतः, उच्च कडकपणा, उच्च ठिसूळपणा आणि सामग्रीच्या उच्च वितळण्याच्या बिंदूवर प्रक्रिया केली जाऊ शकते.
(3) लेसर प्रक्रियेदरम्यान कोणतेही "टूल" परिधान केले जात नाही आणि वर्कपीसवर "कटिंग फोर्स" कार्य करत नाही.
(4) वर्कपीसची उष्णता प्रभावित क्षेत्राची लेसर प्रक्रिया लहान आहे, वर्कपीसचे लहान विकृतीकरण आहे, थोड्या प्रमाणात प्रक्रियेचा पाठपुरावा केला जातो.
(5) लेसर पारदर्शक माध्यमातून बंद कंटेनर मध्ये workpiece प्रक्रिया करू शकता.
(6) लेसर मार्गदर्शन करणे सोपे आहे.फोकसद्वारे परिवर्तनाच्या दिशेने ते साध्य केले जाऊ शकते.जटिल भागांवर प्रक्रिया करण्यासाठी सीएनसी प्रणालीसह सहकार्य करणे खूप सोपे आहे.म्हणून, लेसर कटिंग ही अतिशय लवचिक कटिंग पद्धत आहे.
(7) लेसर प्रक्रिया उच्च उत्पादन कार्यक्षमता आहे.प्रक्रिया गुणवत्ता स्थिर आणि विश्वासार्ह आहे, महत्त्वपूर्ण आर्थिक आणि सामाजिक फायदे.