च्या विकासासहलेसर मार्किंग मशीन, ग्राहकांच्या गरजा देखील वैविध्यपूर्ण आहेत.त्यामुळे डायनॅमिक फोकस लेझर मार्किंग येत आहे, ते ग्राहकांच्या अधिक गरजा पूर्ण करू शकते.डायनॅमिक फोकस लेझर मार्किंग मशीनचे महत्त्वाचे भाग म्हणजे 3D डायनॅमिक डॉकस गॅल्व्हो हेड, गॅल्व्हानोमीटर स्कॅनिंग मार्क हेड XY स्कॅन लेन्स, एफ-थेटा लेन्स आणि मार्किंग सॉफ्टवेअरसह तयार केले आहे.पर्यायामध्ये लेसर बीम विस्तारक देखील समाविष्ट आहे.लेझर बीम गॅल्व्हो मिररद्वारे परावर्तित होतो, सॉफ्टवेअरच्या नियंत्रणासह, गॅल्व्हो मिरर डिजिटल सिग्नलनुसार हलवेल, लेसर बीमची दिशा बदलेल आणि लाकूड किंवा इतर वर्कपीसवर नमुना चिन्हांकित करेल.
डायनॅनिक फोकस लेझर मार्किंग मशीनe संपूर्ण 3D स्कॅनिंग सोल्यूशन्स (X&Y गॅल्व्हॅनोमीटर, Z अक्ष मोटर, कंट्रोल बोर्ड, सॉफ्टवेअर आणि अडॅप्टर केबलचा समावेश आहे), अतिशय वापरकर्ता-अनुकूल प्रदान करते.गॅल्व्हानोमीटर मोटर, ड्राइव्ह, कंट्रोल बोर्ड, ऑप्टिकल पथ डिझाइन आणि वरचे सॉफ्टवेअर हे सर्व सिनो-गॅल्व्हो टीमने विकसित केले आहे.कॉम्पॅक्ट डिझाइन, शिपमेंटपूर्वी बॉक्स आणि फोकल लांबीचे कॅलिब्रेशन केले आणि आम्ही कॅलिब्रेशन पद्धत प्रदान करतो.
मुख्य वैशिष्ट्ये
1.- सर्वात सोपी आणि वापरण्यास सोपी 3D डायनॅमिक स्कॅनिंग प्रणाली
2.- 3D पृष्ठभाग आणि मोठ्या स्वरूपातील लेसर प्रक्रिया साध्य करा
3.- संपूर्ण सिस्टम सोल्यूशन प्रदान करते, स्थापित करणे आणि डीबग करणे सोपे आहे
4.- परिपूर्ण फोकस आणि विकृती सुधार कार्यक्रम
5.- एकाधिक तरंगलांबी आणि कार्यरत श्रेणी उपलब्ध आहेत
6.- सॉफ्टवेअर दुय्यम विकास इंटरफेस प्रदान करते
अर्ज
1. उच्च-परिशुद्धता मोठ्या स्वरूपातील लेसर मशीनिंग
2.Real 3D रॅपिड प्रोटोटाइपिंग
3.3D ऑप्टिकल स्कॅनिंग
4. संपर्क नसलेले 3D मापन
5.स्पेस एक्सप्लोरेशन
पोस्ट वेळ: एप्रिल-११-२०२२